Почему сухой воздух является неувязкой?

Когда температура внешнего воздуха опускается ниже температуры воздуха в помещении, к примеру, зимой, прохладный мокроватый воздух при попадании в теплое здание становится прогретым и сухим. Аналогично тому, как влага из воздуха поглощается материалами, находящимися в здании, теплый сухой воздух вытягивает воду из всего, с чем он соприкасается, пытаясь достигнуть «влажностного равновесия» (точка при которой материалы прекращают терять либо всасывать воду). Конкретно такое осушение воздухом приводит к известным дилеммам сухости носоглотки, растрескивания древесной породы и материалов, статического напряжения. Аналогичное явление пересушенности воздуха может быть вызвано остыванием воздуха до температуры ниже точки росы, что приводит к (конденсации и) удалению воды (осушению), с следующим нагревом воздуха. Данное явление может происходить при использовании систем кондиционирования воздуха и при искусственном охлаждении.

Один из примеров трудности: если вы принесете с улицы древесную породу, содержание воды в какой равно содержанию воды в внешнем воздухе, в обогреваемое помещение с более низким содержанием воды, то древесная порода начнет отдавать свою воду воздуху, находящемуся в помещении. При потере воды края древесной породы усыхают и расползаются, образуя трещинкы и деформации на поверхности древесной породы. Подобные явления происходят с бумагой, текстилем, некими видами пластмассы, воском, фарфором, фруктами, овощами и иными гигроскопическими материалами, способными всасывать и выделять воду. Гигроскопические материалы всегда стремятся добиться влажностного равновесия с окружающей их средой. В музеях, где хранятся ценные картины, статуи и другие гигроскопические материалы, резкие перепады относительной влажности могут иметь трагические последствия и привести к уничтожению произведений искусства. В полиграфии после прохождения через печатный станок при резвом высыхании бумага ежится и скручивается, что приводит к застреванию и разрыву бумаги и даже смещению печатных красок. При производстве микросхем малозначительные конфигурации размеров кремниевой пластинки могут привести к браку целой партии микросхем.

Главным фактором защиты гигроскопических материалов является стабильность характеристик среды, где нельзя допускать резких колебаний относительной влажности в течение всего года. Это достигается методом осушения очень мокроватого воздуха и методом увлажнения очень сухого воздуха.

Вы можете оставить комментарий, или ссылку на Ваш сайт.

Оставить комментарий

recuperatio.ru